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請參考群豐科技股份有限公司.一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於2006年3月，總部位於新竹湖口，於2009年10月20日登錄興櫃市場，主要大股東為東芝(持股6.8%)，且 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於2006年3月，總部位於新竹湖口，於2009年10月20日登錄興櫃市場，主要大股東為東芝(持股6.8%)，且為東芝在台主要代工生產夥伴，其他主要股東包括美商必恩威(持股4%)、威剛(持股5.6%)、群聯(持股2.6%)、奇鋐(持股4%)、中盈投資(持股3.7%)等公司。公司以NAND Flash相關產品封裝業務為主，主要產品以記憶卡及隨身碟佔比最高。

2.營業項目與產品結構

主要產品項目為NAND Flash 應用產品封裝代工服務、系統產品開發暨代工服務。 封裝收入營收比重佔約57%、無線通訊模組收入+WSN+行車記錄器銷售收入佔約39.9%、測試服務收入及其他佔約1.6%。以封裝技術為基礎，擴展產品線至行車紀錄器、CIS(CMOS Image Sensor)封裝及模組與SSD 產品。

產品圖來源：公司官網；http://www.aptostech.com/index.html[1]

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司的封裝製程，於半導體壓模製程前先以記憶卡模型開模處理，將已黏合NAND Flash 裸晶及控制晶片之基板置於記憶卡模型內，再以壓模密封後即成為記憶卡成卡；並具備多晶片封裝(MCP) 之技術，可將NAND Flash與SDRAM、DRAM等記憶體進行封裝，且現已可進行免基板式及崁入式一體成形之微型記憶卡之封裝。

公司可提供客戶從Flash Wafer(晶圓)到記憶卡成卡或隨身碟成品之完整一元化之製程服務，除可降低產品運送成本及風險以外，並可搭配不同的NAND Flash控制晶片(Controller IC)，提供予客戶完整解決方案(Total Solution)。

2.重要原物料及相關供應商

主要採購之原料為基板與快閃...